有機硅材料因其優(yōu)異的綜合性能,被廣泛應(yīng)用于柔性電子、航天航空和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。然而,有機硅材料的傳統(tǒng)成型工藝如注塑、模壓等方法,很難滿足人們對于有機硅材料的個性化定制、智能結(jié)構(gòu)以及多功能應(yīng)用的要求。3D打印技術(shù)因多材料兼容性、個性化定制和集咸俞造的能力而適用于制造各種智能結(jié)構(gòu),也為有機硅材料的多元化成型提供了一種經(jīng)濟有效的方法。因此,本文綜述了熱固化、光固化有機硅材料的3D打印以及3D打印有機硅的功能化應(yīng)用等,并對來來3D打印有機硅的發(fā)展進行了分析與展望。
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